8455新葡萄app

半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品，但封装之后，其内部结构如有缺陷，无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测，大多是采取单机X光成像设备，用人工目检的方式进行抽检。

8455新葡萄app诚邀您参加2020国际电子电路（深圳）展览会，时间：2020年12月2-4日，地址：深圳会展中心（福田），正业展位号：1号馆1E01

企业锂电事业部员工为完成生产出货目标，夜以继日、放弃休假，抓技术、保生产，抢出货！11月11日，人力资源中心“关怀到一线”活动走进锂电事业部开展茶话会慰问，锂电事业部副总经理徐同、人力资源中心工作人员来到车间现场慰问、鼓舞团队骨干以及一线员工，进一步丰富员工业余生活，增强人文关怀，加强团队凝聚力。

10月12日，8455新葡萄app旗下子企业集银科技四季度誓师大会在东莞松山湖新研发制造基地顺利召开，旨在回顾三季度工作，部署第四季度重点工作，表彰先进，统一思想，积极动员，助力完成年度目标。8455新葡萄app集团副总裁徐地明、集银科技总经理徐灿、香港集银总经理陈文锋、集银科技常务副总经理赵海杰等领导及企业员工参加了此次会议。

10月12日，全球PCB产业龙头企业--鹏鼎控股集团副总李文中、副理简诚志莅临8455新葡萄app参观引导，开展PCB智能设备技术交流，8455新葡萄app集团董事长徐地华、副总裁徐国凤，以及江苏正业总经理刘海涛等领导热情接待。